반도체 제조에서 가스 순도는 얼마나 중요합니까?
반도체 제조에 대한 일반적인 합의
반도체 제조에는 잘 정립된 합의가{0} 널리 퍼져 있습니다. 즉, 칩 성능의 상한은 설계에 따라 정의되는 반면 생산 수율의 하한은 재료 순도에 따라 결정됩니다.
이미지 출처는 인터넷에서 따왔습니다.
단일 칩 뒤에 있는 전체 가스 목록
웨이퍼 세척 및{0}}박막 증착부터 식각 및 도핑에 이르기까지 단일 12-인치 웨이퍼 생산 공정에는 실란, 암모니아, 삼불화질소, 육불화텅스텐, 염화수소 등을 포함하여 30가지 이상의 공정 가스가 사용됩니다. 모든 가스는 초고순도로 반응 챔버에 전달되어야 합니다.
가스 배관에 유입되는 ppb 수준의 미량 불순물(수분, 산소, 입자상 물질)은{0}}박막 결함과 계면 오염을 유발하여 생산 수율을 직접적으로 저하시킬 수 있습니다. 3nm 공정을 예로 들면, 각 개별 칩의 가치는 수백 달러에 이릅니다. 단 1%의 수익률 변동만으로도 수천만 달러 상당의 이익을 없애기에 충분합니다.
왜 "고순도"로는 충분하지 않습니까?
반도체 산업 내에서 '고순도'는 '공정{0}}준비'를 의미하지 않습니다. 실제 과제는 가스 공급원에서 사용 지점(POU)까지 전체 전달 경로에 걸쳐 순도 유지- 오염 없는 가스를 유지하는- 것입니다.
이를 달성하기 위해 세 가지 핵심 보호 장치가 함께 작동합니다.
(1) 재료 선택: 튜빙과 밸브 본체는 VIM+VAR 이중 재용해 316L 스테인리스 스틸로 제작되어 모재에서 발생하는 원소 가스 방출을 최소화합니다.
(2) 표면 마무리: 내부 표면 거칠기 Ra 0.25μm(10μin.) 이하 입자 부착 및 수분 흡착을 줄이기 위한 전해 연마(EP) 처리.
(3) 밀폐형 밀봉 무결성: 헬륨 누출률 1×10⁻⁹ atm·cc/sec 이하로 외부 오염물질 유입을 완전 차단합니다.
반도체 가스 공급 솔루션
VIGOR VUPS Ultra-고순도 제품 라인은 VCR 금속 면-밀봉 피팅, 고순도 다이어프램 밸브 및 2단계-압력 조절기를 포함하여 SEMI 표준을 준수하는 전체 가스 공급 체인을 포괄합니다.
모든 제품은 배송 전에 클래스 100 클린룸에서 조립, 테스트 및 이중-진공 포장-을 거칩니다. 고객이 받는 것은 단순한 개별 밸브가 아니라 완전한 플러그{4}}앤-초-고순도 보증 시스템입니다.
VIGOR 제품은 실란, 삼불화질소 및 삼염화붕소와 같은 중요한 공정 가스와 호환되는 수많은 웨이퍼 공장의 특수 가스 공급 시스템 및 CVD/PVD 가스 공급 파이프라인에서 안정적으로 작동해 왔습니다.
반도체 제조는 오염물질 -과의 끝없는 경쟁이며 VIGOUR의 임무는 이 경주에서 가능한 가장 깨끗한 출발선을 보장하는 것입니다.
